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新しい方式による半導体表面の微細測定装置

  

ウエハーの粗さを解析する新しいアプローチ

  熱酸化膜の形成が、ウエハーの粗さにどのように関係しているかを知ることは興味深いテーマです。

2次元エリプソメータによる界面の測定

  2次元エリプソメータBEPEとMFE アルゴリズムは多層膜のデータを大量に一度に測定することができます。 BEPEは与えられたサンプルの構造のモデルにしたがって膜厚と屈折率 を測定するだけでなく、 サンプルの構造を探求する手段でもあります。

CMP膜の2次元エリプソメータによる観測

  当社の開発した2次元エリプソメータでCMP研磨した後の酸化膜の膜厚と屈折率を測定したデータを論文としてまとめたものです。当社の製品では、従来のエリプソメータでは実現できなかった2次元的測定が可能となりました。この論文では、約12万7000点ものデータを測定し、統計的に分析することにより、薄膜形成プロセスへの新しい評価手法を提唱しております。
BEPE Guidebook
  パラレルエリプソメータとはなんだろう。新しいエリプソメータが求められている。BEPEシリーズの基本思想は単純です。BEPEシリーズの光学系の簡単な説明。 BEPEシリーズの2つの試料モデル。BEPEシリーズの2つの測定原理 パラレルエリプソメータで見えてきた世界。開発効率を飛躍的に改善。 パラレルエリプソメータとハイテク。BEPE機はこんな形の装置です。 QR120Kの使用法。BEPEシリーズのオプション。BEPEシリーズはこれからこのように。


Reference
[1]The 2nd International CMP Symposium(1996)p339
[2]Photonics Spectra February,(1997)p41;
[3]T.Hara et al: Jpn. J. Appl. Phys. Vol.36(1997) pp.1142-1145 Part2, No.9A/B
[4]Semiconductor World December(1997)no15,p130 (in Japanese)
[5]T.Hara et al: Materials Science Forum Vols.264-268(1998)pp.771-774