Report 新しい方式による半導体表面の微細測定装置 　　 ウエハーの粗さを解析する新しいアプローチ 　　熱酸化膜の形成が、ウエハーの粗さにどのように関係しているかを知ることは興味深いテーマです。 ２次元エリプソメータによる界面の測定 　　２次元エリプソメータBEPEとMFE アルゴリズムは多層膜のデータを大量に一度に測定することができます。 BEPEは与えられたサンプルの構造のモデルにしたがって膜厚と屈折率 を測定するだけでなく、 サンプルの構造を探求する手段でもあります。 CMP膜の2次元エリプソメータによる観測 　　当社の開発した2次元エリプソメータでCMP研磨した後の酸化膜の膜厚と屈折率を測定したデータを論文としてまとめたものです。当社の製品では、従来のエリプソメータでは実現できなかった2次元的測定が可能となりました。この論文では、約12万7000点ものデータを測定し、統計的に分析することにより、薄膜形成プロセスへの新しい評価手法を提唱しております。 BEPE Guidebook 　　パラレルエリプソメータとはなんだろう。新しいエリプソメータが求められている。BEPEシリーズの基本思想は単純です。ＢＥＰＥシリーズの光学系の簡単な説明。 ＢＥＰＥシリーズの２つの試料モデル。ＢＥＰＥシリーズの２つの測定原理 パラレルエリプソメータで見えてきた世界。開発効率を飛躍的に改善。 パラレルエリプソメータとハイテク。ＢＥＰＥ機はこんな形の装置です。 QR120Kの使用法。ＢＥＰＥシリーズのオプション。ＢＥＰＥシリーズはこれからこのように。 Reference [1]The 2nd International CMP Symposium(1996)p339 [2]Photonics Spectra February,(1997)p41; [3]T.Hara et al: Jpn. J. Appl. Phys. Vol.36(1997) pp.1142-1145 Part2, No.9A/B [4]Semiconductor World December(1997)no15,p130 (in Japanese) [5]T.Hara et al: Materials Science Forum Vols.264-268(1998)pp.771-774